台股要聞

力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會,董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果,宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝(FOPLP)產線已建置就緒,預計將於2027年

財訊網記者 2026-08-26 17:30
台股要聞

邑昇上半年每股純益0.92元 將持續推進新專案認證導入

已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇2026 年 7 月營收達 1.85 億元改寫歷史新高,在積極優化產品組合與布局高階應用效益已逐步顯現,邑昇今(26)日召開法說會 ,並指出營運動能延續至第三季。

財訊網記者 2026-08-26 17:30
廣告位