大立光、友達拉回的買點?七月「逆勢崛起」好股

大立光、友達拉回的買點?七月「逆勢崛起」好股

▲ 大立光、友達拉回的買點?七月「逆勢崛起」好股。(圖:資料照)

一、今日盤勢重點

台股重挫修正,跌破短期重要均線 加權指數終場下跌 1,683 點,收 44,571 點,跌破 10 日線及月線。 成交量約 1.55 兆元,市場恐慌性賣壓明顯升溫。 OTC 櫃買指數同步下跌 24.58 點至 415.26 點,失守 10 日線及月線,成交量約 2,638 億元。 三大利空引爆市場獲利了結 伊朗砲擊荷姆茲海峽貨船,美伊局勢再添變數。 美國 5 月 PCE 年增率升至 4.1%,市場預期 Fed 最快 9 月恢復升息,全年仍有升息空間。 外資台指期淨空單高達 8.1 萬口,市場避險情緒快速升高。 三大法人同步影響盤勢 外資賣超 1,431 億元,連四賣,累計賣超近 4,000 億元。 自營商賣超 707 億元,連四賣,累計賣超逾 1,300 億元。 投信持續買超 84 億元,扮演穩盤角色。

二、短線盤勢分析

高檔修正與去槓桿同步進行 台股漲幅過大,加上融資餘額創 8,221 億元歷史新高,槓桿偏高。 利空消息放大市場恐慌,造成獲利了結與融資停損同步出籠。 仍須留意技術面壓力 若市場信心未恢復,不排除回測 42,000 點附近、季線支撐。 待融資有效減肥、成交量降溫後,才有利展開下一波反彈。 短線修正不改中期多頭 ETF、內資及國家隊仍具承接能力。 若國際利空趨緩,預期下週至 7 月初有機會止跌回穩。

三、中長期三大利多支撐

AI 帶動台灣製造業持續成長 5 月工業及製造業生產雙創歷史同期新高,連續 27 個月成長。 AI、高效能運算 (HPC) 及下半年消費電子新品上市,將持續推升景氣。 全球 AI 資本支出持續爆發 北美五大 CSP 未來三年 AI 資本支出快速擴張。 2026 年約 8,050 億美元,2027 年突破 1 兆美元,2028 年續創新高。 台灣完整 AI 供應鏈可望持續受惠,法人普遍看好 2026~2028 年企業獲利維持高成長。 ETF 形成結構性買盤 台股 ETF 規模突破 7 兆元,今年增加逾 3 兆元。 市場資金來源由外資轉向 ETF 及內資,提升台股下檔支撐力。 雖外資近三年持續賣超,但加權指數仍屢創新高,中長期多頭架構未變。

四、AI 產業最新趨勢

Agentic AI 正式成為市場主軸 AI 由生成式 AI 邁向具備推理、決策及執行能力的 Agentic AI。 AI 工廠、GPU、ASIC、高速網路、散熱、電源及 HBM 需求同步提升。 人形機器人商機快速升溫 輝達推出 Halos 安全平台,加速機器人進入工廠、物流、醫療等應用。 台灣相關機器人供應鏈受惠程度持續提升。 AI 記憶體與先進封裝需求強勁 美光財報、財測優於市場預期,HBM 及 AI 記憶體仍供不應求。 日月光 (3711-TW) 表示 AI 訂單遠高於產能,15 座新廠同步建置,AI 封測需求持續擴大。 AI ASIC 競爭加劇 高通正式切入 AI 資料中心 ASIC 市場。 長期有助擴大 ASIC 市場規模,但短期將提高相關 IC 設計業者競爭壓力。

五、投資策略建議

短線: 降低槓桿、提高現金比重,避免追高,耐心等待融資整理完成。 中長線: AI 仍是最強主流,可分批布局基本面佳、獲利成長明確的核心 AI 供應鏈。 優先留意族群: ASIC、晶圓代工、CoWoS、先進封裝、CPO 矽光子、PCB/CCL、ABF 載板、HBM 與記憶體、散熱、電源、被動元件、MOSFET、低軌衛星及 AI 機器人等。 操作原則: 採「降槓桿、留核心、重節奏、分批布局、汰弱留強」策略,以紀律掌握 AI 長線成長趨勢帶來的投資契機。

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