一、為什麼 CPO 成為 AI 伺服器關鍵技術
AI 伺服器與超大規模資料中心大量採用 光纖通訊，因應高速、遠距、低延遲傳輸需求 傳統可插拔光模組在 功耗、散熱、頻寬密度 上逐漸成為瓶頸二、AI 帶動光模組規格快速升級
400G 為 2025 年主流，800G 於 2026 年放量，並邁向 1.6T / 3.2T 高階光模組（400G–1.6T）2021–2030 年 CAGR 23.6%三、CPO 與矽光子在架構中的角色
800G 開始導入 矽光子（Silicon Photonics） CPO 架構需同時整合 PIC（光子積體電路） EIC（電子晶片） 本質是 封裝技術 + 光電整合能力的競賽，非單純模組升級四、AI 架構升級推升光傳輸需求
AI 叢集擴展三大模式： Scale-Up（機櫃內，高頻寬、低延遲） Scale-Out（跨機櫃，光互連） Scale-Across（跨資料中心，NVIDIA 新提出）關鍵零組件：
高速光傳輸關鍵元件： LD（雷射二極體） PD（光偵測器） 主要材料為 InP（磷化銦）與 GaAs（砷化鎵） 400G / 800G 下元件用量倍增，1.6T 對技術要求再升級產業鏈受惠順序
上游｜磊晶（MOCVD / MBE）
全新 (2455-TW)、聯亞 (3081-TW)、IET-KY(4971-TW)中游｜晶圓製造
穩懋 (3105-TW)下游｜封裝 / 模組
聯鈞 (3450-TW)、訊芯 (6451-TW) 國際模組廠：Coherent、Lumentum、中際旭創黃培碩分析師 LINE 官方帳號
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