光寶科技(2301-TW)將於11月10日至13日前進德國慕尼黑，盛大參與electronica 2026電子展，延續 「LITEON Powers AI」 主題，集結各事業單位，透過「AI Power」與 「Intelligent Photonics」兩大展區，全面展示涵蓋 AI 基礎設施、邊緣運算所需的電源與能源管理、網通與光通訊等關鍵技術，以及智慧監控、智慧感測、AR光學等應用。
光寶科將展出 800 VDC、高功率機架式電源（Power Shelf）、模組化電源，以及 800V Power Brick（電源磚）、50V Power Brick、IBC Module（Intermediate Bus Converter，中間匯流排轉換器）與 VRM（Voltage Regulator Module，電壓調節模組）等關鍵 DC-DC 電源轉換技術。並展示應用於 AI 電力系統、儲能與工業電力轉換的高功率磁性元件。
光寶科也將展示涵蓋支援 AI 基礎設施、企業網路、工業自動化及邊緣運算應用的電源與連結技術產品組合，以及網通、5G、Edge AI Vision及智慧感測等解決方案，串聯雲端基礎設施與地端設備所需的電力及連結能力，將 AI 運算與即時影像感知帶入智慧建築、醫療照護、零售、智慧辦公及工業自動化等多元場域，實現資料於地端的即時處理、分析與決策，加速 AI 從雲端運算走向真實世界。
隨著 AI 運算規模與叢集持續擴大，資料中心對更高頻寬、更低延遲與更高效率資料傳輸的需求快速提升，高速光互連也成為支撐下一世代 AI 基礎設施的重要技術。光寶將展示 AI 資料中心的高速光通訊技術布局，並從光通訊進一步延伸至智慧感測、先進光學與 AR 光學等領域。透過持續整合關鍵元件、光學模組到系統應用的技術能力，具體呈現「Digital Photonics Integrator」願景，展現光寶從核心技術到多元應用的整合實力。