和碩(4938-TW)伺服器業務報捷，承接輝達(NVDA-US)GB300的雲端運算事業群「T1專案」完成首批出貨，將迎來秋收期，朝今年業績成長10倍目標邁進。對此，董事長童子賢今(2)日指出，並沒有布局腳步太晚的問題，更直言「這一波才剛開始」。
童子賢說：「台灣目前搭上科技與AI產業的高鐵」，發展速度很快，且AI供應鏈無法離開台灣本土。他並指出，美國對台灣的貿易逆差金額持續擴大，從200、300億美元，至今已超過千億美元，認為美國離不開台灣。
童子賢點出台灣科技產業優勢，認為台灣產業擅長為客戶「量身打造」，滿足少量多樣、高度客製化的產品需求。因此台灣有上百家IC設計公司組成強大的IC設計產業， 能力僅次於美國，更遠超過韓國。
童子賢進一步表示，這波AI浪潮也吹向傳統產業，相關轉型效益逐步顯現。他以南亞(1303-TW)及台玻(1802-TW)為例，南亞成功開發出CCL(高階銅箔基板)所需變形量小、黏著度強的高科技膠材，成功打入AI產業鏈。
台玻則從傳統玻璃罐轉型生產製造高階的電子級玻纖布，同樣1公斤的原料，價格可較以往提高10至100倍。
整體而言，童子賢認為，全球對於台灣AI產業鏈的需求，已不受限於台積電(2330-TW)、鴻海(2317-TW)、廣達(2382-TW)出口暢旺，現在一路從IC設計、載板、晶圓、封裝等環節，產業替客戶「量身打造」的功夫台灣做的最好。