精測(6510-TW)今(2)日表示，目前GPU、CPU、ASIC及各類XPU客戶均積極開發新一代AI晶片，公司從晶圓測試(CP)、成品測試(FT)，一路布局系統級測試(SLT)及Burn-in老化測試，相關產品「戰線全開」，預期2027年AI相關業務將明顯成長，2028年更有望進入大量產品集中放量期，成為下一波重要成長高峰。
精測指出，目前全球主要科技公司及雲端服務供應商(CSP)均積極投入自研晶片，AI相關產品涵蓋GPU、CPU、ASIC及各類XPU，公司目前與大部分主要業者都有接觸及洽談合作，部分專案已進入量產，部分完成驗證，也有多個新案仍在開發階段。
以時程來看，AI測試需求今年已開始小幅發酵，2027年出貨及營收可望進一步擴大，真正值得期待的時間點則可能落在2028年，主要因台灣及北美AI晶片設計生態將更加成熟，先進製程與先進封裝新增產能大量開出，加上晶片複雜度、封裝尺寸及測試時間同步提高，都將推升測試介面的需求與價值。
精測進一步指出，2029年也是另一個重要時間點，屆時新廠及新增設備預計陸續到位，而公司目前正在開發及驗證的多項專案，也有相當部分是在為2029年的需求預作準備。因此，未來兩至三年測試相關業務可望呈現逐年成長，2027、2028年需求逐步放量，2029年再隨新增產能到位，進入下一階段成長。
精測看好，明年整體成長幅度有機會高於今年。目前已有數個大型專案正在開發、驗證及準備量產，部分專案最快明年進入大量生產，且個別專案潛在規模相當可觀，若順利取得量產訂單，單一專案年度營收貢獻甚至可能接近目前相關產品線一整年的營收規模。
從產品結構來看，今年AI測試需求仍以GPU相關業務規模最大，但ASIC客戶及專案數正在快速增加，明年有望迎來較快成長。部分ASIC專案今年仍處小量試產階段，預計明年起陸續轉入大量生產，而精測同時參與多個案子，只要其中大型專案順利放量，就有機會帶來顯著營收貢獻。
因應後續AI、GPU及ASIC客戶需求，精測同步加速擴充產能。公司表示，若以2022年底產能為「1」，今年8月底至9月初已提升至「2」，預計明年3月進一步提升至「3」。換言之，相較2022年底，產能將擴大至三倍；若以今年現有產能為基準，明年3月則將再增加約50%。
精測近期也召集內部團隊討論新增產線及設備採購，部分設備原本預計明年7、8月才能交付，公司已要求供應商加快交期。過去產能建置約需7至8個月，目前已縮短至約5至6個月。明年3月完成這一階段擴產後，若客戶需求持續升溫，公司不排除再啟動下一輪擴產。
值得注意的是，客戶下單模式也開始出現變化。精測表示，部分客戶已不再只洽談一年期需求，而是開始討論兩年、三年甚至更長時間的產能安排，其中又以AI及HPC領域最為明顯。客戶願意提出中長期需求承諾，也有助公司掌握訂單能見度，並提前投入設備及產能。
目前公司已看到部分今年底訂單需求，規模大致與現有產能相當，涵蓋GPU、ASIC、CPU、車用晶片、網路交換器晶片，以及其他AI與HPC周邊晶片，其中AI及HPC仍是主要成長來源。
針對近期輝達(NVDA-US)與聯發科(2454-TW)深化合作，精測也抱持正面看法。公司認為，雙方長期原本就是策略合作夥伴，此次進一步加深合作可視為「強強聯手」，也反映AI產業逐步朝GPU、ASIC與開放式運算生態並行發展。
精測指出，大型CSP業者一方面持續採購GPU，另一方面也積極開發自有AI ASIC，以降低成本並強化自身競爭力，未來GPU與ASIC不會單純是互相取代，而更可能呈現互補、共同發展的格局。對GPU業者而言，也有必要透過投資、技術合作及策略結盟擴大開放式生態系，分散長期市場風險。
聯發科長期深耕通訊、Edge及系統晶片，近年又透過與GPU、HPC及ASIC業者合作累積更多AI晶片開發經驗，若進一步拓展大型AI及資料中心市場，可望創造新的成長出口。
精測表示，輝達與聯發科都是公司重要客戶，若大型科技業者之間持續擴大合作、推出更多AI晶片及系統平台，公司自然也希望爭取參與相關新專案。從測試產業角度來看，不論未來GPU、ASIC或其他XPU架構由誰取得領先，只要全球AI與HPC晶片市場持續擴大，晶片最終都需要經過測試，也將持續推升精測未來數年的成長機會。
展望營運，精測預期今年下半年仍將維持成長，全年營收與獲利可望再創新高；明年隨既有AI需求擴大、大型新專案轉入量產，以及新增產能陸續到位，營運有機會再優於今年，而2028年則有望迎來AI測試需求更全面的放量期。