半導體設備廠萬潤(6187-TW)今(27)日參加櫃買業績發表會，發言人盧慧萱表示，受惠於AI浪潮帶動先進封裝需求強勁，目前產能利用率持續處於高檔滿載狀態，海外市場亦積極拓展服務與研發據點，依據目前掌握的客戶訂單與專案規劃，整體訂單能見度已清晰看到2027年第2季。
盧慧萱表示，萬潤深耕自動化、精密點膠、貼合、光學檢測及矽光子等五大領域。公司強調關鍵點膠膠閥堅持全數自行研發設計，能因應客戶不同膠水黏度與出膠路徑進行高度客製化；同時在晶片立體堆疊趨勢下，貼合設備已廣泛切入散熱片與系統單晶片封裝，並將單站設備串聯為一站式整合產線，大幅提升客戶良率控管效率。
針對次世代技術推進，盧慧萱指出，萬潤積極投入矽光子光耦合設備研發，為客戶提供涵蓋不同耦合製程與良率提升的完整解決方案，目前接洽產品皆屬全新專案，長線成長力道備受期待。
盧慧萱透露，在交期與認列節奏上，一般重複性量產機台在出貨後約1-2個月內驗收認列，新世代或客製化設備則需6-12個月驗證期，機台製造交期約落在3-8個月。
盧慧萱提到，萬潤採行輕資產營運模式，以研發設計為核心並搭配外包製造與彈性人力組裝，同時在美國、日本、馬來西亞以及台灣新竹、台中、高雄楠梓等地設立營運與研發服務據點。
透過在地化工程支援與跨場域製程一致性維護，公司持續深化與晶圓代工大廠及封測代工夥伴的合作，全力卡位先進封裝與矽光子商機。