AI先進封裝持續往大尺寸、高密度發展，Glass Core玻璃載板再度成為市場焦點。半導體設備廠亞智科技總經理林峻生今(18)日表示，今年Glass Core市場熱度明顯回升，不過目前業界仍未進入大規模量產階段，現階段主要以研發與Pilot Line為主，以未來量產規格來看，公司認為510X515mm最有機會成為Glass Core主流尺寸。
林峻生指出，Glass Core約兩年多前曾因國際半導體大廠積極推動玻璃載板而掀起一波投資熱潮，但實際開發後，業界才發現相關製程難度遠高於預期，因此市場一度降溫，今年則又再度快速升溫。
林峻生認為，Glass Core最大的挑戰並不是單一製程，而是整套製程彼此牽動，包括玻璃材料、雷射改質、蝕刻、金屬化、電鍍、RDL、應力控制及切割等，任何一個環節出現問題，都可能影響最終良率。
其中一項典型挑戰，就是玻璃完成多道製程後，在最後切割階段可能因材料內部應力差異而破裂，因此需要整個供應鏈共同解決製程整合問題，目前參與Glass Core開發的業者愈來愈多，隨著設備、材料及製程供應商持續投入，也有望縮短技術成熟時間。
在Glass Core製程中，亞智目前主要切入兩個關鍵環節，一是TGV (Through Glass Via) 孔洞相關蝕刻製程，另一個則是後續ECD電鍍與填銅。
尺寸方面，亞智觀察，目前接觸的Glass Core專案約8-9成均以510X515mm為主要方向，公司因此判斷，若未來進入真正量產，510X515mm最有可能成為業界主流規格。
主要原因在於，傳統IC載板生產設備原本就大量採用510mm左右規格。對載板廠而言，未來若由有機核心材料轉向玻璃，只要針對既有設備進行部分調整，就有機會沿用現有產線，能有效降低重新投入資本支出的壓力。亞智目前Glass Core相關設備已開始陸續出貨，但主要仍用於研發或Pilot Line。