中信銀行今(17)日宣布，矽品五年期新台幣500億元永續連結聯合授信案圓滿完成，由中信銀擔任統籌主辦暨管理銀行，攜手兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行及華南商業銀行共同主辦，最終獲12家銀行踴躍參與且超額認購，本案原訂籌組金額新台幣 400 億元，增額至 500 億元圓滿簽約，顯示金融機構對矽品營運實力、產業地位及未來發展前景深具信心。
中信銀指出，矽品為日月光投資控股股份有限公司旗下重要子公司，身為全球半導體封裝與測試產業領導廠商，深耕先進封裝、高階測試及系統整合技術，服務全球眾多國際半導體設計與製造客戶。
近年受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、雲端運算、車用電子及高速通訊等應用需求快速成長，帶動先進封裝技術需求攀升，矽品持續強化技術研發與產能布局，積極掌握全球半導體產業成長契機，提升市場競爭力；在創新技術與提升產能的同時，矽品亦提升能源管理及營運效率，展現兼顧企業成長與永續發展的經營方向。
此次聯合授信案成功籌組，展現銀行團對矽品長期發展策略、技術實力及市場競爭優勢的高度肯定，將助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。中信銀行則透過多元金融服務，協助企業掌握產業發展機會，支持客戶提升競爭力並穩健邁向永續轉型。
本聯合授信案銀行團包含中信銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、華南商業銀行、元大商業銀行、臺灣中小企業銀行、臺灣土地銀行、上海商業儲蓄銀行、中國建設銀行臺北分行、台北富邦商業銀行、彰化商業銀行及遠東國際商業銀行等 12 家金融業者共同參與，展現金融業對半導體產業及具國際競爭力企業的支持，以實際行動協助產業升級，並攜手推動產業朝高效能、低碳化及永續發展方向邁進，強化台灣科技產業發展動能。