半導體設備廠天虹(6937-TW)執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD相關設備占下半年出貨比重明顯提升，加上310×310mm方形先進封裝設備陸續取得不同客戶追加需求，預計年底將進入出貨高峰，成為下半年重要成長動能。
易錦良指出，目前半導體設備市場需求仍維持強勁，不少設備業者訂單都已排至明年，公司自身新接訂單也已看到2027年第一季。從產品結構來看，下半年預計出貨的設備中，ALD相關設備占比明顯拉高。
先進封裝則是天虹現階段主要成長來源之一。易錦良表示，設備需求基本上跟隨客戶先進封裝擴產腳步，其中310×310mm方形設備先前已交付客戶，目前開始收到更多追加需求，且訂單已由國內客戶進一步擴展至海外客戶，相關設備預計年底陸續出貨。
依目前出貨規劃，相關面板級封裝設備於今年第四季的營收貢獻可望較為明顯，後續設備則延續至明年第一季。天虹表示，目前一般設備正常交期約4個月，若涉及較多客製化需求，則可能拉長至約6個月，而實際上先進製程設備客製化程度普遍偏高，也有助公司提升設備附加價值。
除既有設備外，天虹也積極布局下一階段先進製程技術，目前正關注利用光協助化學反應的新領域，過去UV光主要用於表面改質，但天虹現正進一步開發以UV光輔助CVD、ALD等製程，希望藉此將材料填入更細微的幾何結構，同時降低電漿及高溫製程可能帶來的風險。
天虹表示，相較海外大型設備商過去在光化學製程投入相對有限，公司因貼近台灣先進製程客戶，可直接掌握客戶下一世代製程需求，並透過硬體共同開發，這也成為公司希望從「跟隨」進一步走向「領先」的重要布局。
在光通訊及化合物半導體方面，天虹也看好磷化銦(InP)需求持續升，公司指出，高速光通訊及未來CPO等應用都需要光源，帶動磷化銦需求增加，目前產業甚至面臨基板供給不足問題，不少客戶已提前建置其他製程設備，等待基板供應瓶頸改善。
天虹切入磷化銦市場的重點則在自動化設備。由於磷化銦晶圓材質脆、單片價值高，客戶對晶圓搬運、傳送與製程自動化要求極高，尤其國際大型客戶逐步要求工廠全面自動化，有利天虹憑藉既有大型自動化設備技術切入市場。
第三代半導體也浮現新一波復甦訊號。易錦良觀察，過去SiC、GaN市場需求多集中在車用，但隨AI資料中心快速擴建，對高效率電源管理及功率半導體需求同步增加，近期中國及台灣相關SiC業者產能利用率均有回升跡象，部分中國業者甚至已接近滿載並開始討論擴產；此外，SiC產品報價也開始出現上調，反映供需與產業信心改善。
天虹預期，若第三代半導體客戶今年底開始釋出新一波設備訂單，設備商最快可於明年第一至第二季開始交機，因此第三代半導體有望成為2027年另一項成長動能。
至於市場關注的EUV Inspection設備，天虹表示，由於客戶近期提出額外規格與功能需求，公司需要進一步修改設備，因此進度較原先規劃延後，目前預計於明年第一季送樣，持續推進後續驗證。