AI晶片效能持續提升，也同步拉高測試、量測與檢測的重要性。致茂(2360-TW)執行長兼總經理與SEMI檢測與計量委員會主席曾一士指出，AI產品整合多項技術，系統複雜度遠高於過去，只要其中任何一個零件發生問題，都可能影響整體效能與產品價值，因此AI產業對良率、可靠度與系統穩定性的要求，已經接近「零容忍」程度，也讓檢測與量測從過去的輔助工具，正式轉變為剛性需求。
曾一士表示，近年全球測試與檢測設備市場營收明顯向上，業界也能感受到相關業務快速成長，其中相當大一部分投資確實來自AI產業，不過，這並非單純因AI資本支出增加所帶來的短期榮景，而是整個測試與量測產業已經進入新的結構性轉變。
曾一士認為，AI產品本身的整合程度與複雜度都大幅提高，包括先進製程、先進封裝、HBM高頻寬記憶體、光學元件，以及高功率運算等技術都被整合至同一套系統中，任何一個環節失效，都可能產生放大效果。
即便出問題的只是一個價值相對低的零組件，也可能造成整套高價值AI系統效能受損，因此客戶對產品良率、可靠度與穩定性的要求已比過去嚴格許多，甚至逐步朝向「零容忍」發展。
也因此，測試與量測的角色正在產生根本性改變。曾一士說，過去測試多半被視為提升良率、降低成本的經濟工具，屬於產品製造流程中的輔助環節；但如今已成為不可缺少的剛性需求，一旦客戶對測試結果、良率或可靠度產生疑慮，相關產品就很難順利放量。
除了產品複雜度增加，AI也正在改寫傳統產品開發模式。致茂指出，過去通常是技術先成熟，再利用成熟技術規劃產品，但現階段AI產業競爭速度極快，大型業者爭奪的不只是技術領先，更包含下一代產品與系統架構的「定義權」。
因此，現在的開發模式往往是企業先決定下一代產品要達到多少效能、功率，以及支撐多大的系統規模，之後再回頭要求工程團隊解決材料、製程、散熱及封裝等技術問題，形成「產品規劃走在技術成熟之前」的新常態。
在這樣的模式下，曾一士認為，量測與測試的重要性進一步提高。過去是在產品完成後，才透過測試判斷產品好壞；現在則是在技術與製程開發階段就必須導入量測，透過測試數據找出問題、辨識關鍵參數，再逐步進行改善。
曾一士強調，如果技術或製程中的關鍵參數「量不出來」，就沒有改善的機會。因此，量測技術已不只是支援製程突破，甚至產品技術本身能否實現，都高度依賴量測科技同步突破。
曾一士看好，這將成為台灣半導體產業下一階段升級的重要關鍵。台灣過去已建立全球半導體製造中心的地位，未來若要進一步從製造中心升級為製程技術與創新中心，高階量測與檢測能力將是不可或缺的一環。
致茂因此建議，政府應提高高階量測科技的戰略位階，包括鼓勵學界投入基礎量測研究、規劃以高階量測為主題的獨立科技研發計畫，並建立場域驗證機制，促進製造業、產品公司、設備商與測試服務業共同合作。
致茂表示，目前高階量測技術要完成驗證，往往需要大量樣本及實際生產場域數據，投入成本相當高，即使大型製造企業要導入新的量測技術，也是一筆龐大投資，單靠設備商或測試服務公司更難獨立完成。
致茂強調，在AI時代，產品規劃已走在技術成熟之前，量測與驗證因此成為連接技術構想與產品落地的關鍵橋樑。若台灣希望從全球製造中心進一步升級為製程技術與創新中心，就必須把量測科技提升為國家級的戰略能力。