全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 (11) 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 2200 個就業機會並於 117 年正式營運。經濟部長龔明鑫出席見證時強調，近年台灣經濟穩健成長且封測技術居全球領先地位，矽品深耕先進封裝並砸重金擴產，不僅充分展現對台灣投資環境的信心，更將帶動在地產業與人才培育，政府未來會持續協助產業繁榮地方。
隨著全球供應鏈重組與 AI 產業迅速發展，半導體先進封裝產能需求持續攀升。矽品精密本次選擇進駐雲林產業園區，規劃基地面積約 6 公頃，將建置高階先進封裝生產線，藉此進一步完善台灣半導體供應鏈布局，為中台灣高科技產業注入全新成長動能。
龔明鑫表示，台灣半導體封裝測試技術長期居於全球領先地位，矽品精密因應強勁的市場需求積極擴充產能，本次選擇投資 1000 億元進駐雲林，對地方經濟與高科技產業發展具有指標性意義。龔明鑫指出，這項重磅投資案不僅展現企業對台灣整體投資環境與產業供應鏈韌性的高度信心，未來新廠落成後更能帶動高薪就業機會並深耕在地人才。他相信隨著半導體聚落成型，未來將吸引更多上下游相關產業進駐雲林，經濟部亦會持續跨部會協調，積極協助企業解決投資課題、促進區域均衡發展。
經濟部產業園區管理局則指出，雲林產業園區具備完善的公共設施、穩定水電供應及便利交通等優勢，相當適合建構先進封裝聚落。為使建廠計畫順利推動，園管局已成立專案單一服務窗口，全力協助企業辦理土地取得、水電籌措、污水處理等行政程序，並透過跨機關協調機制排除各項投資障礙，展現政府打造友善投資環境的決心。
政府未來將持續推動投資台灣政策，持續優化產業用地、基礎設施與行政效能，全力協助企業加速投資布局，深化台灣在半導體、高科技及智慧製造等關鍵領域的競爭優勢，攜手打造具備韌性與高附加價值的全球供應鏈體系。