2026年08月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 研華(2395-TW)2026 年第 2 季營收達 261.3 億元，季增 28%、年增 46%，營收與獲利同步創下歷史新高。
28% 的季增幅已經相當亮眼，但如果深入了解，就會發現目前的營收成長，其實已經受到供應鏈與產能限制。
研華第 2 季崑山廠產能利用率已達 104%～106%，台灣廠與日本北九州廠約 94%～95%；預估第 3 季崑山與台灣廠都將進一步提高至 105%～110%，日本廠也接近滿載。
產能利用率超過 100%，代表公司透過增加班次、員工加班、縮短停線時間及外包生產，把實際產出推高至原先標準產能以上。
這種方式可以支撐短期出貨，但無法長期無限擴張。
新產能，將決定下一階段營收成長空間既然限制來自產能，那下一個值得觀察的重點，就是新廠何時加入生產。
研華正同步擴充北美、台灣與日本製造基地。
北美 Tustin 新據點預計於 2026 年 10 月 20 日正式開幕，今年預計至少出貨 6,000 萬美元。
台灣華亞新製造中心預計於 2028 年第 1 季完工，總投資接近 40 億元，樓地板面積約等同目前林口製造中心，相當於新增一座大型生產基地，將成為未來幾年的主要產能來源。
日本北九州直方廠也正進行翻新，預計 2028 年完成，未來日本產值占比可提高至 6%～7%，到 2030 年進一步接近 10%。
隨著新廠陸續加入生產，研華才有能力把目前累積的 Design Win、半導體設備、AI 資料中心及 Edge AI 訂單，逐步轉化為更高的出貨量與營收。
接單再創新高
研華整體 B/B Ratio 由 2026 年第 1 季的 1.77，下降至第 2 季的 1.44。
但要注意，B/B Ratio 是「接單金額除以出貨金額」，因此必須同時觀察接單與出貨的絕對金額。
第二季接單金額約 11.93 億美元，不僅續創新高，季增約 5%、年增超過九成；同期出貨也大幅提高至 8.26 億美元。
也就是說，B/B Ratio 下滑的原因不是接單減少，而是出貨成長速度更快。
更重要的是，7 月單月接單再創歷史新高，達 5.74 億美元，B/B Ratio 也回升至約 1.64，代表新增訂單仍持續快於出貨。
整體來看，研華目前面臨的是 CPU、PCB、Power IC 等部分零組件供應仍偏緊，加上工廠接近滿載，使營收成長受制於供應能力，而非市場需求。
未來營收能否再往上突破，關鍵就在於供應鏈改善與新增產能陸續到位後，公司能否加快訂單轉為出貨的速度。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。
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