〈華邦電法說〉Q3記憶體價量續揚 營益率拚破50%、喊明年供給恐更緊

〈華邦電法說〉Q3記憶體價量續揚 營益率拚破50%、喊明年供給恐更緊

▲ 〈華邦電法說〉Q3記憶體價量續揚 營益率拚破50%、喊明年供。(圖:資料照)

華邦電 (2344-TW) 今 (6) 日召開法說會,展望第三季,總經理陳沛銘看好,DRAM 與 Flash 價格仍將延續上漲趨勢,雖然 DRAM 平均單位價格不太可能再現第二季翻倍增幅,但供給緊張、AI 需求強勁及產品組合持續優化,將支撐營運續強,並力拚第三季營益率突破 50%,超越第二季的 48.4%。

陳沛銘表示,目前 DRAM 市場仍處於「很緊、很緊」的狀態,第三季進入 8 月後,價格仍持續向上,雖然不預期單季位元平均售價再度季增 100%,但整體趨勢仍將延續第二季的上漲方向,表現應該不會太差。

陳沛銘更認為,2027 年 DRAM 供給可能比 2026 年更加緊張,主要受到 AI 資料中心需求持續增長、國際大廠將產能轉向 HBM、DDR5 與 LPDDR 等高階產品,以及成熟型 DRAM 供應逐步收縮影響。

在需求結構上,市場呈現明顯兩極化。部分消費性電子客戶因記憶體成本攀高,開始要求將 4Gb 容量降為 2Gb、8Gb 降為 4Gb;但 AI 相關客戶則反向提高規格,希望將 8Gb 升級至 16Gb。

華邦電將優先滿足 AI、資料中心、網通、車用及基礎建設等長期需求,並透過供貨配置、產品轉換及長約合作,維持營運與獲利穩定。

應用方面,AI 伺服器持續帶動 NOR Flash 需求。華邦電估計,新一代 AI 伺服器機櫃中,單一系統可能需要 500 至 600 顆 NOR Flash,容量涵蓋 64Mb 至 2Gb,其中 512Mb 為最大宗,華邦電市占率可能達 4 至 5 成。

由於 AI 機櫃內的交換器、電源、散熱、網路管理及控制板卡均需要 NOR Flash,AI 系統複雜度提高,也同步推升單機使用顆數及容量。

華邦電目前在 NOR Flash 市場維持全球領先地位,管理層表示,雖然供應吃緊、部分同業積極漲價,但公司考量市場領導角色及市占率,不會主動採取過度激進的漲價策略,仍將隨市場適度調整價格。

SLC NAND 也是華邦電第三季及未來數年的重要成長動能。受惠部分供應商退出 2D NAND 與 SLC NAND 市場,加上 AI、車用、工控、低軌衛星、機器人、無人機及穿戴裝置需求增加,SLC NAND 供給持續吃緊。

華邦電估計,市場約有 15% 至 20% 的 4GB 及 8GB eMMC 應用,未來有機會透過縮減程式碼容量,轉向 SLC NAND,進一步擴大需求。

公司目前 SLC NAND 全球市占率約 15%,預期今年仍將持續提升,並以未來一至兩年內成為全球最大 SLC NAND 供應商為目標。公司也看好 SLC NAND 的位元與出貨成長動能可延續至 2028 年。

在製程改善方面,華邦電 16 奈米 DRAM 目前良率接近 80%,公司希望年底前進一步提升至接近 90%。隨著 16 奈米占比增加、高容量產品比重提高,以及產能利用率維持滿載,將有助第三季營業利益率由第二季約 48% 進一步突破 50%。

此外,企業級 SSD 用 DRAM Cache 也將成為明年新動能。華邦電目前相關產品仍處於少量送樣階段,但預估 2027 年可占整體 DRAM 營收約 10%,並可能透過長期供貨協議快速放量。