一、盤勢結構與技術面觀察
指數表現：台股呈現「開低震盪走高」，盤中一度上漲 664 點並成功站回 10 日線，終場上漲 266 點收在 43386 點，顯示短線止跌訊號浮現。 成交量能：量能約 8461 億元，屬中性偏保守，反映市場追價意願仍審慎。 技術面位置：加權指數仍壓抑於月線之下，短線屬反彈格局；OTC 連兩日反彈，但仍受制於 10 日線與月線壓力。 區間判斷：預估 8 月大盤將於 42K～46K 區間震盪整理，上檔 45K～46K 具壓力，下檔 40K～42K 支撐逐步墊高。二、五大利多支撐後市回穩
台積電 (2330-TW) 指標轉強：台積電強勢漲停，歷史統計顯示後續 5～20 日上漲機率逾 5 成，有助多頭信心回溫。 籌碼去槓桿完成： 韓國市場去槓桿已完成約 90% 台股融資餘額由 6313 億降至 4938 億 籌碼明顯沉澱，有利反彈延續 基本面強勁支撐： Q2 財報有望創高 GDP 年增達 13.72% 瑞銀上修全年 GDP 至 11%，創 1987 年以來最快成長 軋空動能醞釀：外資前波賣超 1.14 兆元、自營商大幅減碼，8 月具回補與軋空空間。 外部利空淡化： CSP 財報（微軟、亞馬遜）優於預期 美國 PCE 與核心 PCE 下降 Fed 會議落幕＋電子旺季將至，有利風險偏好回升 支撐力道：國家隊、投信、ETF 與亞資中心資金回流形成下檔防護。 中期節奏：8 月震盪築底、9 月有望挑戰 48K～50K。 關鍵變數：美伊局勢、全球選舉、AI 產業資本支出延續性。四、產業主軸：AI 仍為核心投資方向
選股邏輯：優先布局「評價已修正＋長期成長確立」的 AI 供應鏈。 重點族群： ASIC 設計、AI 伺服器 PCB/CCL 材料、ABF 載板 CPO 矽光子、光通訊 記憶體、被動元件 先進封裝與測試設備 操作策略： 短線反彈先看季線或頸線壓力 嚴守「低接不追高」與資金控管五、關鍵產業趨勢與供應鏈機會
Google TPU 爆發： 2028 年需求上看 1500 萬顆 台積電（2 奈米）、創意 (3443-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、緯穎(6669-TW) 等受惠 先進封裝產能（CoWoS）供不應求 先進封裝外溢效應： 日月光投控 (3711-TW)、力成(6239-TW)、京元電(2449-TW) 受惠 AI 晶片帶動封測需求全面成長 CPO 進入量產： 輝達啟動導入，光通訊需求大幅提升 Scale-up 頻寬需求為 Scale-out 十倍 光通訊材料瓶頸： 磷化銦（InP）供給將成關鍵限制 聯亞 (3081-TW)、上詮(3363-TW)、波若威(3163-TW)、華星光(4979-TW)、光環(3234-TW) 具受惠潛力 記憶體結構轉變： DRAM 價格結構性提升（甚至高於黃金） HBM 排擠效應帶動 DDR4/DDR5 與 SSD 需求 CCL 產業升級： 台光電 (2383-TW) 市占躍居全球第一 高階材料需求推升台系廠競爭力（台光電、南亞 (1303-TW)、聯茂 (6213-TW)、台燿 (6274-TW)）六、結論
整體而言，台股已出現「技術面止跌＋籌碼沉澱＋基本面支撐」三重轉折訊號。短線雖仍受制於月線壓力而震盪，但在 AI 長線趨勢未變與資金回流支撐下，行情正逐步朝健康回升發展。後續操作重點仍在「選股優於選市」，掌握 AI 主流與產業升級趨勢，搭配紀律操作，將有機會在震盪中穩健累積報酬。
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