智原 (3035-TW) 今 (28) 召開法說會，公司預估，第三季營收將較第二季下滑個位數百分比，主要因部分客戶擔心供應鏈漲價而提前在第二季拉貨，墊高比較基期，另一方面，原訂今年下半年進入量產的多項高階封裝專案，也因客戶晶片交付、驗證及封測廠工程資源不足等因素，多數遞延至明年。
智原表示，第二季營收約 33.1 億元，季增 28%，表現優於原先預期，主要受惠 IP 與量產業務成長，其中量產營收達 24.3 億元，季增 48%，占整體營收超過七成，MCU 與 ASIC 量產均較上季大幅增加。
不過，由於第二季客戶因應晶圓代工、封裝測試及其他供應鏈成本上揚，提前拉貨並增加安全庫存，使第二季基期較高，智原預估第三季營收將季減個位數百分比。
就各項業務來看，第三季 IP 營收預計持續成長，但 NRE 與量產營收將較第二季減少，毛利率則預估持平在 45% 左右，營業費用將季增中個位數百分比。
智原指出，第三季營收下滑主要屬提前拉貨後的正常調整，全年營收目標並未改變。若排除去年同期客戶購料收入，今年全年營收仍預計年增 10% 以上，全年成長動能依序為量產 ASIC、IP 及 NRE。
高階封裝方面，智原坦言，原訂今年下半年貢獻量產營收的多項專案，大部分已推遲至明年，進度未達原先預期，主要原因包括客戶提供 SoC 的時間延後、晶片驗證出現問題，以及部分產品需要修改設計並重新投片。
智原表示，晶片一旦需要改版，專案時程可能因此延後三至六個月，並連帶影響後續封裝驗證及量產排程。
此外，目前部分高階封裝專案所需的量產晶片，須由客戶自行向晶圓代工廠取得，但部分客戶取得晶片及推進高量產階段的速度變慢，也使專案進度再向後遞延。
封測廠產能及工程資源緊張，同樣是高階封裝專案延後的原因。智原指出，目前封測業者可提供的支援少於原先預期，部分瓶頸並非單純缺乏量產產能，而是卡在工程驗證、樣品製作、製程調整及導入人力。
由於相關工程資源優先投入大型客戶，智原專案等待時間較原先預期拉長，也影響客戶後續上量速度。
不過，智原強調，相關高階封裝專案只是延後，並未取消。公司已與封測合作夥伴預留相關資源，客戶也已投入設計及開發成本，在整體供應鏈緊張的情況下，仍會持續推動專案。若不同客戶進度有所差異，智原也可將已預留的工程及量產資源，優先提供給進度較快的客戶，以提高整體資源使用效率。
智原表示，雖然高階封裝今年營收貢獻低於預期，但 MCU 及成熟製程 ASIC 量產業務表現較佳，可填補部分缺口，因此全年營收指引仍可達成。
展望明年，智原預估，今年延後的高階封裝專案將陸續進入量產，加上應有兩至三個由智原負責 SoC 設計的專案進入後續階段，高階封裝及先進製程營收可望開始堆疊。