半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑 (3131-TW) 宣布，與德國 Singulus Technologies 將在半導體先進封裝產業，特別是下一世代技術的「面板級封裝（PLP）」領域，展開深度的策略合作與技術整合計畫。
據悉，弘塑執行長張鴻泰與核心高階管理團隊於今年 7 月，親自拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的 Singulus 總部，雙方高層在此次會晤中達成共識。
弘塑表示，Singulus 在大型面板的水平式與垂直式 PVD（物理氣相沉積）濺鍍設備領域，擁有業界無可比擬的多年量產經驗與輝煌的銷售實績，其設備可對應從 300mm x 300mm 到 2,000mm x 2,000mm 的廣泛尺寸範圍，在高均勻性、低微粒控制與高產能表現上，長期居於全球技術領先地位。
此次策略結盟，將結合 Singulus 的前瞻 PVD 薄膜沉積技術、弘塑專業的濕製程設備，以及弘塑子公司佳霖科技多年半導體設備代理經驗的經銷與在地服務實力，三方將形成「黃金三角」的強強合作模式，為全球半導體先進封裝客戶提供最全面、最可靠且具備成本效益的一站式整合服務。
Singulus 的共同執行長 Markus Ehret 與 Lars Lieberwirth 表示，隨著半導體產業正加速向 PLP 與先進封裝技術演進，此一緊密的策略同盟更能展現 Singulus 大尺寸 PVD 鍍膜的技術優勢，並將德國前瞻的硬體技術與亞洲頂尖的製程服務完美融合，共同開創先進封裝市場的全新局勢。