設備廠志聖工業 (2467-TW) 今 (13) 日公布 2026 年上半年自結合併營運成果，累計合併營收 50.44 億元，較去年同期成長 78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利 11.06 億元，年增 2.09 倍，每股純益 7.16 元，營收與獲利均呈現強勁成長。
志聖 2026 年第二季營收 27.83 億元，自結單季稅後純益 6.4 億元，季增 37.33%，單季每股純益 4.1 元。
志聖表示，2026 年營運主要受惠於先進封裝與先進 PCB 兩大成長動能。隨 AI 及高效能運算需求持續擴大，Foundry 與 OSAT 客戶持續增加先進封裝資本支出，帶動相關設備需求成長；先進 PCB 方面，IC 載板與 HLC 高階多層板業者亦大幅擴增資本支出，推升設備接單及出貨動能。
在 2026 年第一季，志聖來自半導體產業營收占比已達 50%，顯示公司轉型布局持續深化。單看第二季，合併營收 27.83 億元，季增 23.04%；稅後純益 6.4 億元，季增 37.33%，年增 2.09 倍。展望後市，志聖看好 AI 基礎建設帶動先進封裝與先進 PCB 投資需求，對後續成長維持樂觀看法。