美國聯準會最新宣布升息1碼，將聯邦基金利率目標區間調升至3.75%～4.00%，也是三年多來首次重新升息。對投資人來說，這次真正重要的並不只是多了0.25%的利率，而是市場原本期待的降息循環，現在高利率可能維持更久，甚至仍有進一步升息的可能。當聯準會重新升息之後，手上的資產究竟會受到什麼影響？可以從債券、股票、結構型商品與匯率四個方向重新拆解。 升息後，為什麼債券ETF可能會跌？ 債券價格與市

持續看好高力 (8996-TW)基本面與美國巨頭Bloom Energy，還有大客戶甲骨文的合作關係。近期處置但股價不弱，一起來趁出關前進行深入研究。高力 (8996-TW)的產品同時切入燃料電池與資料中心液冷，成長動能直接連結人工智慧基礎設施的電力和散熱需求。 高力 (8996-TW)8月營收12.04億元，月增30.48%、年增112.84%，前八月累計營收78.55億元，年增115.03%

聯準會9月會議如市場預期的升息一碼，美國走向升息週期，對股市會造成那些影響？ 首先，聯準會主席華許表現抗通膨的決心，但同時表示從經濟數據來看，美國經濟較7月份聯準會會議時更強，經濟強勁時的升息，並不會導致股市走空。而從聯準會點陣圖來看，後續僅會再升息一碼。由於美國十年期國債殖利率已經提前創2007年以來新高，殖利率再度走高的空間有限，對於市場的影響也將降低。 而根據歷史數據來看，聯準會升息初期

一、盤勢結構：量縮震盪收紅，中多架構暫未遭破壞 台股今日呈現「量縮震盪收紅」格局，盤中一度大漲566點，午後受到油價、殖利率、AI疑慮及Fed決策等利空干擾，漲幅逐步收斂，終場仍上漲337點，收45,848點，成交量約6,449億元；櫃買指數同步上漲2.69%，收399.21點。 量能雖明顯縮減，但盤面仍有相當多個股維持強勢，顯示資金並未全面撤離；若從中長期均線仍呈多頭排列觀察，目前較偏向高檔

原油一舉砸破100美元大關，10年期美債殖利率逼近5%的天花板，加上聯準會升息陰影籠罩下，很多人問江江：「是不是該把股票全賣了？新聞都在傳AI是不是要降溫了，再不逃會不會被套在山頂？」 高利率確實會殺本益比，但不是所有股票都一樣！先講最現實的。當美債殖利率往5%靠近，資金會重新計算風險報酬率。原本市場願意給高本益比的股票，估值自然會受到壓縮。 尤其是那些「現在沒賺多少錢，未來全靠故事」的題材股

台灣家庭的樣貌正在改變。晚婚、不婚、少子化、離婚與獨居人口增加，過去以夫妻與子女的家庭模式，已不再是唯一選項。家庭結構的改變，影響的不只是和誰一起生活，更會直接牽動一個人的財務責任，現在需要負擔誰的生活？當收入中斷或失去照顧能力時，誰能接手？未來的資產又該如何安排？ 因此，做財務規劃不能只看年齡、收入或資產多寡，也要把「家庭結構」納入考量。已婚有子女、已婚無子女、無婚姻有子女，以及無婚姻無子女，

一、盤勢結構：量縮回測，短線偏弱但尚未形成中期空頭 台股今日呈現「量縮震盪拉回整理」，終場下跌351點、收在45,511點，成交量縮至約6,058億元，屬於明顯的量縮修正。 今日下跌主要受到AI安全疑慮、地緣政治、油價與美債殖利率走高等多重因素壓抑，AI族群成為主要調節標的。近期Anthropic、OpenAI及xAI高層確實公開呼籲放慢前沿AI發展速度，引發市場重新評估AI資本支出、監管及安

聯準會升息如果升息，美股會轉空嗎？ 全球資產定價的基準為美國十年期國債殖利率，殖利率走升必然會對金融資產估值造成影響，但並不代表美股走空，實際上美國進入升息週期時，往往是因為經濟強勁推升通膨，導致聯準會升息。 當然近期市場升息預期出現，部分原因來自於中東地緣政治因素，導致原油波動引發通膨擔憂，但也很大一部分在於AI產業的資金需求，根據彭博（Bloomberg）統計美國9月投資等級公債預估發行2

一、盤勢結構：季線震盪測試，殺盤後出現低接承接 台股今日呈現「開低震盪、殺低後收斂」格局，盤中一度下挫786點、回測季線附近，終場跌322點、收45,862點，成交量縮至約6,331億元，顯示恐慌性賣壓雖然出籠，但追殺力道並未持續擴大。 短線最大壓力仍來自美債殖利率、油價及Fed政策不確定性，但指數回測季線後已有低接買盤承接，若季線能持續守穩，則本波較偏向「多頭架構中的技術性修正」，尚不能直接

市場最容易犯的錯，就是把「最吵的新聞」當成「最重要的訊號」。週末市場同時被中東局勢、油價上漲、通膨壓力與「AI威脅人類」等消息包圍，台股開盤自然承壓，但盤中卻出現開低走高與下影線，代表恐慌並未演變成全面失控。更值得注意的是，下跌過程成交量反而收斂，加上漢測申購凍結大量資金，使短線量能受到壓抑。因此現階段與其看到利空就追著殺低，不如觀察支撐區、量能與止跌K是否成形，真正值得出手的，是賣壓消化後資金重

SEMICON的產業趨勢，異質整合、堆疊與先進封裝的AI生態系機會 半導體展可聚焦在三大題材亮點 異質整合: 將不同製程，甚至是不同功能的晶片，整合在單一晶片組，進行共同封裝測試，以距離更近，傳輸訊號的損耗小為核心。 堆疊技術: 二維的大尺寸晶片趨勢先行，但技術開始受限，從HBM的TSV穿孔與堆疊為首，開始延伸到各項晶片組，若有嘗試往3維向上堆疊，都有望導入。 先進封裝測試: 而上述的技術演進

上週五美國公布八月的CPI年增3.4%月增0.4%符合市場預期，核心CPI年增2.4%符合預期月增0.3%略高於預期，此數據一公布你如果有注意到台指期夜盤從漲200多點約5秒就翻黑跌100多點，然後不到1分鐘又翻紅上漲最後收盤漲401點這代表什麼??? 就是我上週五9/11節目說的CPI我不認為會爆炸，但所有的數據都顯示通膨壓力還是大難題會給Fed委員們，內部會有激烈辯論討論要不要升息【重點在關